数字电路设计_拓光微电子_嵌入式

苏州拓光微电子有限公司提供各个设计阶段的开发人力支援和完整的IC设计开发 ，嵌入式设计外包 ，嵌入式设计外包服务，嵌入式项目外包服务，欢迎来电咨询！

硬件相关的设备驱动程序

BSP的另一个主要功能是硬件相关的设备驱动。硬件相关的设备驱动程序的初始化通常是一个从高到低的过程。尽管BSP中包含硬件相关的设备驱动程序，嵌入式设计外包，但是这些设备驱动程序通常不直接由BSP使用，而是在系统初始化过程中由BSP将他们与操作系统中通用的设备驱动程序关联起来，并在随后的应用中由通用的设备驱动程序调用，实现对硬件设备的操作。与硬件相关的驱动程序是BSP设计与开发中另一个非常关键的环节。

苏州拓光微电子有限公司提供各个设计阶段的开发人力支援和完整的IC设计开发 ，嵌入式项目外包服务，嵌入式设计外包 ，嵌入式设计外包服务，嵌入式项目外包服务，欢迎来电咨询！

嵌入式系统特点：

1）可裁剪性。支持开放性和可伸缩性的体系结构。

2）强实时性。EOS实时性一般较强，可用于各种设备控制中。

3）统一的接口。提供设备统一的驱动接口。

4）操作方便、简单、提供友好的图形GUI和图形界面，追求易学易用。

提供强大的网络功能，数字电路设计，支持TCP/IP协议及其他协议，提供TCP/UDP/IP/PPP协议支持及统一的MAC访问层接口，为各种移动计算设备预留接口。

苏州拓光微电子有限公司提供各个设计阶段的开发人力支援和完整的IC设计开发 ，嵌入式，嵌入式设计外包 ，嵌入式设计外包服务，嵌入式项目外包服务，欢迎来电咨询！

中间层

硬件层与软件层之间为中间层，也称为硬件抽象层（Hardare Abstract Layer，HAL）或板级支持包（Boar Support Package，BSP），它将系统上层软件与底层硬件分离开来，使系统的底层驱动程序与硬件无关，上层软件开发人员*关心底层硬件的具体情况，根据BSP 层提供的接口即可进行开发。该层一般包含相关底层硬件的初始化、数据的输入/输出操作和硬件设备的配置功能。BSP具有以下两个特点。