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芯片与集成电路的联系与区别

     芯片也有它*特的地方，广义上，芯片设计服务，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

芯片制造过程

 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计。

1、 芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，离岸式芯片设计，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，芯片设计外包，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

2、晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗yang化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

苏州拓光微电子是具有创新和务实的集成电路设计公司，为智能手机、平板电脑、通讯平板，电视ji顶盒、车载导航、IoT物联网和多媒体音视频产品等提供专业芯片解决方案，致力于**以科技创新、技术创新推动个人便携终端产品向前发展领域，打造成为专业、客户信赖的集成电子电路服务公司。

芯片

    芯片 （半导体元件产品的统称） ，芯片设计，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

    芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。