苏州拓光微电子有限公司提供各个设计阶段的开发人力支援和完整的IC设计开发 ,半导体设计外包 ,半导体设计外派,半导体设计服务,嵌入式设计外包服务,前端设计服务,半导体设计开发,数字电路设计,半导体设计服务,模拟电路设计,欢迎来电咨询!
一般来说,一家半导体产业的相关企业,不会以单一的产品设计为主,在自己搞技术开发的同时,也会配备相关的生产流水线,半导体设计外包,生产自己的产品以获取利润,因为单一的设计不可能满足得了一个企业的需求,也不可能有足够这方面的人才,因为近几年来我国在半导体方面的人才需求量在400万以上,但是真正学半导体或者光电工程专业的毕业生却不到100万。
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半导体材料的制造
为了满足量产上的需求,半导体的电性必须是可预测并且稳定的,半导体设计,因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的错位(dislocation)、双晶面(twins),或是堆栈错误(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体元件而言,材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因。
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半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是较常用的元素半导体;化合物半导体包括*Ⅲ和*Ⅴ族化合物、*Ⅱ和*Ⅵ族化合物( 硫化1镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、**半导体等。