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半导体材料的制造
为了满足量产上的需求,半导体的电性必须是可预测并且稳定的,因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的错位(dislocation)、双晶面(twins),或是堆栈错误(stacking fault)都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体元件而言,材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因。
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一般来说,一家半导体产业的相关企业,不会以单一的产品设计为主,在自己搞技术开发的同时,也会配备相关的生产流水线,半导体设计公司,生产自己的产品以获取利润,因为单一的设计不可能满足得了一个企业的需求,也不可能有足够这方面的人才,因为近几年来我国在半导体方面的人才需求量在400万以上,绍兴半导体设计,但是真正学半导体或者光电工程专业的毕业生却不到100万。
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半导体的发现实际上可以追溯到很久1以前。
1833年,半导体设计外包,英国科学家电子学之父法拉*较z先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首1次发现。
不久,1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特1效应,这是被发现的半导体的*二个特征。